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　　国家知识产权局信息显示，山东芯通微电子科技有限公司申请一项名为“一种集成电路封装检测方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121582145A，申请日期为2025年10月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种集成电路封装检测方法、系统、设备及介质，主要涉及封装检测技术领域，用以解决现有方案存在光学检测、热成像、电性能测试作为独立环节，缺乏关联分析机制的问题。包括：采用加密哈希算法生成透光图像的第一哈希值，并将第一哈希值与预存的基准哈希值进行比对；当第一哈希值与基准哈希值不一致时，获得可视化缺陷和缺陷区域；当第一哈希值与基准哈希值一致时，对封装后集成电路施加预设工作电压，获得异常热点区域；将异常热点区域标记为电路故障区域；根据封装类型，确定缺陷原因对应的扫描频段，向无异常热点区域的封装后集成电路注入扫描频段对应扫频信号，获得S参数；根据S参数确定具体的缺陷原因。

　　天眼查资料显示，山东芯通微电子科技有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东芯通微电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。

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